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| 사업명 | 차세대반도체학과 국제 반도체 연수 |
| 공고번호 | R26BK01744639 |
| 주관기관 | 숭실대학교 산학협력단 |
| 분야 | 등록공고 |
| 접수 시작일 | 2026. 9. 26. |
| 접수 마감일 | 2026. 10. 2. |
| 지원 규모 | 111985621 |
입찰방식: 전자입찰
계약방식: 제한경쟁
낙찰방식: 적격심사제-관리규정외 수기심사(총점입력)
수요기관: 숭실대학교 산학협력단
분류: 여행*숙박*음식*운송 및 보험서비스
