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| 사업명 | 멀티프로젝트-웨이퍼 반도체 칩 패키지 및 칩 전기적 특성 평가 용역 |
| 공고번호 | R26BK01717915 |
| 주관기관 | 대구경북과학기술원 |
| 분야 | 등록공고 |
| 지역 | 대구 |
| 접수 시작일 | 2026. 9. 8. |
| 접수 마감일 | 2026. 9. 14. |
| 지원 규모 | 39336000 |
입찰방식: 전자입찰
계약방식: 수의계약
낙찰방식: 소액수의견적-소액수의견적(2인 이상 견적 제출)
수요기관: 대구경북과학기술원
분류: 교육 및 전문직종/기술서비스
